1 项目生产工艺流程与设备描述

1.1 设备组成

本项目拟使用的II类射线装置主要由防护箱体、射线发生器、探测器、载物台、操作台等组成。设备各部件名称及功能如下表所示：

1.2 工作方式

II类射线装置的工作方式如下：

1. CT成像系统自带屏蔽体，其有用线束固定朝人员正视CT成像系统装载门的右侧照射。系统设有两个射线发生器，分别为450kV射线发生器和225kV射线发生器，两者不能同时出束。
2. 450kV射线发生器的高能量特点适用于检测大体积、高密度类样品，而225kV射线发生器则因其高精度特点，满足小型样品的纳米级高精度测试需求。两个射线发生器的工作负荷比约为3：7。
3. CT成像系统通过设备的控制按钮或操作系统开启X射线。操作人员位于操作台对CT成像系统进行操作，操作台位于CT成像系统正面左侧，出束期间无需人员干预。
4. X射线透过待检样品后由探测器接收，图像分析软件进行图像重建，得到样品的可视化内部结构信息。扫描过程中控制载物台移动，获取不同位置的2D图片后进行3D重构。

1.3 工艺流程和产污环节

本项目的工艺流程和产污环节如下图所示：

图中展示了从样品装载到检测完成的全过程，以及可能产生的污染源项。主要污染源为X射线，其在正常工况下被屏蔽体有效屏蔽，但可能因直射、漏射及散射对外部人员和公众产生辐射影响。

1.4 设备参数与源强分析

上述表格列出了射线发生器的关键参数，包括最大管电压、最大管电流、滤过条件、有用线束角度及剂量率等，为辐射安全与防护分析提供了基础数据。