《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集
群发展若干措施》起草说明
为贯彻落实党中央、国务院、广东省、深圳市关于集成电路产业发展的战略部署，推进福田区半导体与集成电路产业重点突破和整体提升，构建完善的产业生态，增强产业核心竞争力，根据《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（ 2021 — 2025 年）》和《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（ 2023 — 2025 年）》等有关文件精神，研究起草了《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施》（以下简称“《若干措施》”），现就《若干措施》作如下说明。
一、起草背景
在当前国际技术封锁及国内区域竞争加剧的背景下，福田区有必要继续加强对半导体与集成电路产业的政策扶持力度，出台新的《若干措施》。
（一）必要性
一是落实国家战略安全与产业升级的核心要求。半导体与集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会高质量发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前国际科技竞争日趋激烈，我国集成电路核心技术、高端芯片、关键设备及材料等环节面临“卡脖子”困境，国家多次强调要加快集成电路产业发展，筑牢产业链供应链安全屏障。福田区作为深圳中心城区，亟需出台专项政策响应国家战略，聚焦产业短板，引导创新资源集聚，助力国家突破关键核心技术，抢占产业发展制高点。二是推动区域经济高质量发展的现实选择。福田区已形成以EDA、IP、芯片设计为特色的产业基础，但产业规模与产业链完整性仍有提升空间。原政策有效期届满后，亟需通过新政策延续支持力度、优化支持方式，推动产业向高端化、集群化转型，培育新的经济增长引擎，为区域经济提质增效注入持久动力。三是完善产业生态的迫切需要。当前国内多个城市均加大对集成电路产业的政策扶持。福田区需通过精准政策供给，弥补产业链薄弱环节（如高端封测、核心设备材料），强化优势领域（如EDA、IP）引领作用，完善“研发- 设计- 流片- 封测- 应用”协同生态，提升对优质企业、高端人才、金融资本的吸引力，巩固并增强区域产业核心竞争力。
（二）可行性
本措施实行资金总量控制，设置预算调剂机制，确保产业资金使用稳定、高效、可控。本措施由区级科技主管部门牵头实施，实施主体适格对口，保障机制健全，支持举措兼顾创新性与延续性。从目的导向来看，本措施聚焦产业痛点（如流片成本高、设备研发难、市场推广不畅），兼顾延续性与创新性，既保留原政策中经实践检验有效的支持方向，又新增针对产业链薄弱环节的专项条款，可操作性强，符合产业发展实际。
（三）合法性
一是政策依据充分合规。本措施严格依据《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021—2025 年）》《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划
（2023—2025 年）》等国家、省、市现行政策文件制定，内容与上位政策精神一致。二是实施主体权限合法。实施主体具有负责本行政区域科技成果转移转化和产学研结合的政策措施、监督实施等职责，依职责和权限制定本措施，无越权或冲突情形。三是制定程序规范严谨。政策制定过程严格遵循部门规范性文件制定要求，经过前期调研、酝酿、讨论，相关部门多轮征求意见，社会公开征求意见，公平竞争审查、合法性审查、部门集体讨论决策等完整流程，充分保障了政策制定的民主性、科学性和合规性。
（四）合理性
一是政策体系系统完备。本措施涵盖高端芯片研发、流片支持、 EDA 与 IP 推广、产业链短板突破、产业平台建设、供应链发展、融资支持等全链条环节，形成“研发 - 生产 - 应用 - 融资”闭环支持体系，逻辑严密、重点突出，符合半导体与集成电路产业“技术密集、链条长、协同性强”的发展规律，贴合福田区产业基础与发展需求。二是支持对象精准聚焦。政策覆盖研发环节各类创新主体，既支持龙头企业承担重大项目、突破关键技术，也兼顾中小微创新企业的成长需求，同时关注产业支撑平台建设，体现了政策普惠性与精准性的有机统一。三是支持力度科学适度。各项支持标准基于产业实际投入成本、技术难度、市场价值等因素合理设定，差异化适配不同环节、不同规模主体的需求，既能够有效激励企业加大投入、开展创新，又兼顾财政承受能力，实现激励效果与财政效益的平衡。
（五）预期效果和影响评估
一是核心技术创新能力显著提升。通过对高端芯片、 EDA 工具、核心设备及材料等“卡脖子”环节的研发支持，预计带动产业研发投入年均稳步增长，推动一批关键核心技术实现突破，形成一批具有自主知识产权的创新成果，有效缓解核心技术对外依赖度，增强产业核心竞争力。二是产业集群规模持续壮大。预计培育一批具有行业影响力的龙头企业和专精特新中小企业，新增一批 EDA 、高端芯片设计、核心设备材料领域优质创新主体，形成“龙头引领、中小协同”的产业集群格局，推动福田区半导体与集成电路产业规模持续快速增长。三是产业链供应链韧性不断增强。通过支持产业链关键环节突破与供应链协同发展，预计补齐高端封测、核心设备材料等短板，推动自研芯片、设备及材料进入头部企业供应链，提升产业链上下游协同效率，增强产业链供应链的安全性、稳定性和自主可控水平。四是区域经济贡献持续提升。预计政策实施后，半导体与集成电路产业对福田区 GDP 、税收的贡献度显著提高，将带动相关配套产业发展，创造更多高质量就业岗位，为区域经济高质量发展提供强劲支撑。五是产业发展生态更加优化。通过金融支持、平台建设、协同创新等政策举措，预计吸引更多高端人才、金融资本、创新资源集聚福田，完善产业配套服务体系，强化深港科技创新合作区等平台的协同效应，营造开放协同、创新活跃的产业发展氛围，提升福田区产业核心竞争力。
二、起草依据
根据《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 》《 广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（ 2021 — 2025 年）》《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（ 2023 — 2025 年）》和《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》等国家、省、市有关法律法规及决策部署，结合福田区产业发展实际制定本措施。
三、起草过程
为保障政策措施符合半导体与集成电路产业及企业发展实际，增强企业政策获得感，更好赋能产业发展，福田区科技和工业信息化局开展一系列工作。一是积极开展专题研究，系统梳理了国家、广东省、深圳市和其他地方已出台的集成电路产业发展支持政策，着重对我区半导体与集成电路产业发展现状和产业优劣势进行了客观分析，从背景形势、技术创新、产业人才、产业空间、重大项目、金融支撑等方面分类梳理总结。同时认真听取产业界学术界需求和建议，调研德明利、宏芯宇等设计企业，华大九天、国微福芯等EDA 企业，沛顿科技等封测企业，微纳研究院、深圳国家高技术产业创新中心数字经济研究所等研究机构，深圳市半导体行业协会等行业协会，为《若干措施》的编制提供重要参考。二是充分履行向社会公众公开征求意见的程序，并且多次向市发改局、河套发展署、区人才局、区发改局、区教育局、区商务局、区司法局、区财政局、区住建局、区审计局、区统计局、区金融中心、区投促局、区物业管理中心、区企服中心、市市场监管局福田局等有关部门征求意见，按各方意见多次完善、调整，形成了本措施。三是严格履行部门规范性文件的各项审查程序，紧跟公平竞争审查的最新审查要点，严格依照相关规定完成公平竞争审查、合法性审查，以及经过部门集体讨论决策通过。
四、政策内容
《若干措施》提出支持高端芯片产品突破、芯片设计流片支持、支持EDA 和IP 工具推广应用、支持产业链关键环节突破、支持建设产业支撑平台、重大专项战略任务支持、支持产业供应链发展、企业融资支持等八条措施，具体如下：
第一条， 支持高端芯片产品突破。对芯片研发的研发投入、工程样片测试验证和标准认证投入予以资助。
第二条，芯片设计流片支持。支持各类设计企业和科研院所的流片需求。
第三条，支持EDA 和IP 工具推广应用。推动模拟、数字、制造、封测等集成电路EDA 工具软件和IP 实现全流程国产化，对基础工具的研发、购买和推广环节予以支持。
第四条，支持产业链关键环节突破。支持提升高端封装测试水平，鼓励使用先进封装技术。支持核心设备及配套零部件研发，支持围绕刻蚀、薄膜沉积、量测检测等核心设备及配套零部件开展技术研发。支持关键制造封装材料研发，支持围绕先进制程光刻胶、研磨液、掩膜版等制造材料，临时键合胶、聚酰亚胺、底部填充胶、封装基板等先进封装材料开展技术研发。支持化合物半导体研发，支持企业自研化合物半导体芯片、器件、装备及材料等。
第五条，支持建设产业支撑平台。支持建设半导体与集成电路领域产业创新中心、制造业创新中心、技术创新中心、IC 设计流片平台、检测认证中心、中试验证平台等产业支撑平台。
第六条，重大专项战略任务支持。鼓励承担国家、省、市科技相关部门开展的半导体与集成电路领域重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。
第七条，支持产业供应链发展。鼓励我区自研的芯片、自研核心设备及配套零部件（包含以自研芯片为核心构成的模块化组件）、自研化合物半导体等产品进入头部企业供应链，支持采购高端封装材料提高封测水平，支持细分领域供应链发展。
第八条 ，企业融资支持。鼓励企业采取市场化、多元化、产业基金和财政补贴相结合的融资方式，对成功获得融资的企业给予支持。
第九条，附则，包括解释主体、配套细则和施行时间等。
