GB/T 50780-2013 电子工程建设术语标准 （完整版）
1 总则
1.0.1 为规范电子工程建设的基本术语及其定义，实现专业术语标准化，制定本标准。
1.0.2 本标准适用于电子工程建设的规划、咨询、设计、工程监理、工程管理等工程服务以及教学、科研及其他相关领域。
1.0.3 电子工程建设文件、图纸、科技文献使用的术语，除应符合本标准外，尚应符合国家现行有关标准的规定。
2 电子工程建设综合性术语
2.0.1 电子工程 electronics engineering
纳入工程项目管理的电子信息产品的制造厂、研发基地、教学、仓储、信息系统，以及信息技术应用设施等的建设工程。
2.0.2 电子工业工程 electronic industrial project
电子整机类、电子元器件类、电子材料类及电子专用设备类工程建设项目的统称。
2.0.3 电子系统工程 electronic system project
为独立运行或与各类工程中配套使用的电子信息系统进行设计、采购、集成、安装、调试等服务的建设工程。
3 整机类及电子系统工程
4 元器件类工程
5 电子材料类工程
6 电子专用设备类工程
6.0.1 真空设备 vacuum equipment
产生、改善和(或)维持真空环境的装置。包括真空应用设备和真空获得设备。
6.0.2 真空镀膜设备 vacuum coating equipment
在真空中用蒸发等方法将蒸发材料沉淀于工件上，形成均匀牢固的薄膜以完成镀膜工艺的设备。
6.0.3 溅射设备 sputtering equipment
在真空中利用溅射方法制造薄膜的设备。
6.0.4 排气设备 exhaust equipment
对某一容器抽气进行一定工艺处理，使之达到所需真空度，并将其封离的设备。
6.0.5 电子束加工设备 electron beam process equipment
利用电子束的特性进行切割、打孔、焊接、熔炼、蒸发、掺杂等工艺的设备，以及利用低能量电子束对某些物质的化学作用进行镀膜、曝光等加工的设备。
6.0.6 离子束加工设备 ion beam process equipment
利用离子束的特性进行切割、打孔、焊接、熔炼、蒸发、掺杂等工艺的设备。
6.0.7 激光加工设备 laser process equipment
利用激光的作用原理来进行打孔、切割、焊接、蒸发、光刻、曝光、掺杂、扩散等工艺的设备。
6.0.8 单晶炉 crystal growing furnace
采用高温熔化方法，由原材料制备或提纯单质或化合物半导体单晶锭的设备。
6.0.9 切片机 slicing machine
将半导体硅锭等脆硬棒材切割成规定厚度片材的设备。
6.0.10 波峰焊机 flow welding machine
将熔化的铅锡合金软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰的设备。
6.0.11 表面贴装设备 surface mounted technology(SMT)machine
采用表面贴装技术，将传统的电子元器件压缩成为只有原来体积几十分之一的器件，实现电子产品组装高密度、高可靠、小型化、低成本以及生产自动化的组装设备。又称SMT设备。
6.0.12 等离子增强化学气相沉积设备 plasma enhancedchemical vapor deposition(PECVD)machine
利用等离子体的活性促进反应，能在较低温度下进行化学气相沉积法的反应设备。
6.0.13 金属有机化合物化学气相沉积设备 metal-organicchemical vapor deposition(MOCVD)machine
利用有机金属热分解反应进行气相外延生长薄膜这种化学气相沉积技术，生长金属有机化合物半导体及其多元固溶体薄层单晶材料的生长设备。
6.0.14 拉丝塔 drawing tower
可高速将光纤预制棒连续拉制成丝状光纤的生产设备。
6.0.15 光纤拉丝塔加热炉 heating furnace of optical fiberdrawing tower
把预制棒下部尖端加热到2200℃，使棒的尖端处于熔融状态，在重力和拉丝塔下部拉丝盘的作用下拉制光纤的装置。
6.0.16 光纤拉丝塔冷却装置 cooling unit of optical fiberdrawing tower
位于熔融光纤预制棒的熔炉下面，用于冷却由光纤预制棒拉出的光纤的装置。
6.0.17 光纤拉丝塔涂覆装置 coating unit of optical fiberdrawing tower
拉丝过程中对裸光纤施加预涂覆层进行保护的装置。
6.0.18 光纤拉丝塔控制装置 control system of optical fiberdrawing tower
为减小光纤纤芯直径波动造成的非固有散射损耗，在光纤拉丝塔上设置的控制系统。
6.0.19 在线测试仪 in circuit tester(ICT)
通过对元器件的电性能及电气连接进行在线测试，检查生产制造缺陷及元器件不良品的测试仪器。
6.0.20 环境试验设备 environmental test equipment
为保证可靠性，根据电子元器件、电子设备的使用场合及运输条件等设计制造的单项试验设备或综合试验设备。
6.0.21 振动试验台 shaker
产生一定振动运动的环境试验设备。
6.0.22 冲击试验台 shock test machine
利用机械或气动、液压等原理产生冲击力，使试验台台面实现冲击运动，用来对试件进行碰撞和冲击试验的设备。
6.0.23 运输试验台 traffic simulator
对电子产品进行铁路、公路运输状况模拟，检查电子产品经受运输能力的试验设备。
6.0.24 离心加速度试验机 centrifugal acceleration test machine
利用机械旋转产生离心力的方法获得恒加速度，对试件进行恒加速度试验的设备。
6.0.25 温度试验箱 temperature test chamber
用于测试电子元器件能否耐受高温和低温的设备。
6.0.26 潮湿箱 humidity chamber
用于测试电子元器件能否耐受潮湿的设备。
6.0.27 低气压试验箱 low pressure test chamber
对电子元器件进行低气压试验的设备。
6.0.28 净化设备 equipment for clean room
为维护洁净室或洁净环境洁净条件而使用的、有完整功能的、可单独安装的设备。又称洁净设备。
7 电子工程建设特种技术
8 相关工程
中文索引
索引
中文索引
B
BiCMOS集成电路 4.1.5
白噪声 7.5.27
半导体材料 5.1.1
半导体光电子器件 4.1.9
半导体整流器 4.1.6
半消声室 7.5.6
薄膜晶体管液晶显示器 4.2.6
薄膜太阳能电池 4.7.5
北斗卫星导航系统 3.3.9
背光单元 4.2.21
背景噪声 7.5.24
倍频程带宽 7.5.29
被动隔振 7.4.15
苯类废气 8.4.18
变像管 4.3.13
表面电阻 7.3.11
表面电阻率 7.3.13
表面贴装设备 6.0.11
表面组装技术 7.7.5
表面组装元器件 4.4.8
波峰焊机 6.0.10
玻壳 5.2.3
玻璃基板 4.2.15
玻璃绝缘子 5.2.6
玻璃窑炉 5.2.7
不间断电源系统 8.2.3
C
CMOS集成电路 4.1.4
彩色滤色片 4.2.16
彩色显像管 4.3.6
拆解 7.6.3
拆余物 7.6.24
掺杂 7.7.23
掺杂气体 8.3.17
产品可再生利用标识 7.6.15
产品生态设计 7.6，31
常用气体 8.3.12
场地微振动 8.1.5
场地振动衰减 7.4.26
场致发射显示器 4.2.9
超导材料 5.4.15
超高效空气过滤器 7.1.27
超滤器 8.3.9
超扭曲向列相液晶显示器 4.2.5
超微粒子 7.1.7
潮湿箱 6.0.26
成盒 7.7.45
成缆 7.7.87
成型 7.7.70
成组技术 7.7.99
城域网 3.6.5
冲击试验台 6.0.22
出入口控制系统 8.2.12
处理 7.6.4
处置 7.6.5
触摸屏 4.2.13
传递窗 7.1.23
窗墙面积比 8.4.7
纯水 8.3.3
磁性材料 5.4.2
存储器 3.1.6
D
带状光缆 5.3.7
带状元件自动邦定 7.7.52
单晶材料 5.1.3
单晶炉 6.0.8
单模光纤 5.3.3
单向流 7.1.17
单元化制造 7.7.100
导航 3.3.2
导航系统 3.3.3
导静电型材料 7.3.26
等离子化学气相沉积 7.7.79
等离子喷涂法 7.7.83
等离子体显示器 4.2.7
等离子增强化学气相沉积 7.7.37
等离子增强化学气相沉积设备 6.0.12
等效吸声面积 7.5.13
低气压试验箱 6.0.27
地基刚度 7.4.11
电磁波暗室 7.2.3
电磁辐射 7.2.2
电磁干扰 7.2.6
电磁环境 7.2.1
电磁兼容性 7.2.5
电磁敏感性 7.2.7
电磁屏蔽 7.2.8
电磁屏蔽室 7.2.9
电感器 4.4.5
电容器 4.4.4
电渗析器 8.3.10
电视差转机 3.4.3
电视发射机 3.4.2
电位器 4.4.3
电信系统 8.2.7
电晕放电 7.3.4
电致发光器件 4.2.11
电助熔 7.7.69
电子玻璃 5.2.1
电子玻璃废水 8.4.8
电子测量仪器 3.5.1
电子封装材料 5.4.11
电子工程 2.0.1
电子工业工程 2.0.2
电子管 4.3.1
电子化学品材料 5.4.4
电子浆料 5.4.14
电子枪 4.3.9
电子束加工设备 6.0.5
电子陶瓷 5.2.9
电子系统工程 2.0.3
电子信息系统机房 3.6.11
电子巡查系统 8.2.13
电子仪器计量标准装置 3.5.2
电阻器 4.4.1
动态 7.1.15
动态稳定时间 7.4.28
对地电阻 7.3.15
钝化 7.7.29
多层印制板 4.5.3
多功能消声室 7.5.7
多晶半导体材料 5.1.4
多晶硅 5.1.5
多模光纤 5.3.4
F
发光二极管 4.1.14
反渗透器 8.3.11
防静电工作区 7.3.8
防静电环境 7.3.27
防静电接地电阻 7.3.23
防静电接地系统 7.3.22
房间吸声量 7.5.14
访客和报警系统 8.2.15
放射性材料 5.4.18
非单向流 7.1.18
非晶硅 5.1.7
非晶硅太阳能电池 4.7.4
非晶态材料 5.1.6
非消耗臭氧层物质 8.4.2
废弃电器电子产品 7.6.1
分选 7.6.6
分子束外延 7.7.18
粉红噪声 7.5.28
风机过滤器机组 7.1.29
封框胶 5.4.20
封框胶涂复 7.7.43
封装 7.7.33
浮法 7.7.75
浮筑楼板 7.5.22
富氧燃烧 7.7.68
覆箔板 5.4.9
覆铜板 5.4.10
G
改进的化学气相沉积 7.7.78
改良西门子法 7.7.60
改性再生 7.6.19
概念系统设计 3.6.15
坩埚炉 5.2.8
干法刻蚀 7.7.39
干法清洗 7.7.36
干式清洗 7.6.12
港湾式布置法 7.7.96
高纯气体 8.3.14
高纯气体配管 8.5.16
高纯水 8.3.4
高纯水配管 8.5.15
高效过滤器密封 8.5.11
高效空气过滤器 7.1.26
隔声量 7.5.18
隔声吸声门 7.5.35
隔振缝 8.1.4
隔振平台 7.4.19
隔振器 7.4.16
隔振支架 8.5.18
各向异性导电胶带贴覆 7.7.50
各向异性导电膜 4.2.23
工厂布置 7.7.95
工艺设计 7.7.93
工艺条件 7.7.94
工艺用水 8.3.1
功率谱密度 7.4.9
功能陶瓷 5.2.11
固体声 7.5.17
固有振动频率 7.4.12
管道吹扫 8.5.21
管道纯度测试 8.5.22
管道系统清洗 8.5.19
管道系统严密性作业检验 8.5.20
管理信息系统 3.6.2
管外气相沉积 7.7.76
光电池 4.1.13
光电管 4.3.12
光电晶体管 4.1.11
光电子材料 5.4.12
光伏发电 4.7.1
光刻 7.7.20
光缆 5.3.2
光敏抗蚀干膜 5.4.7
光纤 5.3.1
光纤并带 7.7.89
光纤二次被覆 7.7.90
光纤拉丝塔加热炉 6.0.15
光纤拉丝塔控制装置 6.0.18
光纤拉丝塔冷却装置 6.0.16
光纤拉丝塔涂覆装置 6.0.17
光纤通信 3.2.6
光纤预制棒 5.3.5
光纤着色 7.7.88
广播发射机 3.4.1
广域网 3.6.6
规格说明 3.6.13
硅基材料 5.1.8
硅基液晶显示器 4.2.12
硅片 4.1.16
硅气相外延 7.7.17
硅太阳能电池 4.7.3
硅烷法 7.7.61
H
海底光缆 5.3.9
含尘浓度 7.1.1O
含氟废水 8.4.11
含铬废水 8.4.10
含砷废水 8.4.14
含水量(露点)测试 8.5.23
黑矩阵 4.2.17
红外探测器 4.1.12
后处理系统 8.3.6
互联网 3.6.8
互联网数据中心 3.6.9
华夫板 8.1.1
化学处理 7.6.9
化学过滤器 8.5.13
化学机械抛光 7.7.30
化学机械平坦化 7.7.31
化学品管道 8.5.17
化学气相沉积 7.7.24
环保使用期限 7.6.32
环境监控系统 8.2.20
环境试验 7.7.12
环境试验设备 6.0.20
环境噪声 7.5.25
环境振动 7.4.21
黄光区 8.2.1
挥发性有机废气 8.4.17
挥发性有机物 8.4.16
回收利用 7.6.21
回收利用率 7.6.28
回用水 8.4.15
会议电视系统 8.2.8
混合流 7.1.19
火法冶金 7.6.10
火焰水解法 7.7.85
火灾报警系统 8.2.11
I
ITO导电膜 4.2.20
J
基板玻璃 5.2.2
激光加工设备 6.0.7
及时制生产 7.7.101
集成测试 3.6.22
集成电路 4.1.2
集群移动通信系统 3.2.2
计算机 3.1.1
计算机集成制造系统 7.7.102
计算机网络 3.1.8
计算机信息系统集成 3.6.21
技术夹层 7.1.32
技术夹道 7.1.33
技术竖井 7.1.34
继电器 4.6.5
架空复合地线光缆 5.3.8
尖劈 7.5.34
间接接地 7.3.20
检漏试验 7.1.3 0
建筑结构防微振体系 7.4.2 2
建筑结构模态计算 7.4.24
建筑结构微振动态响应计算7.4.23
建筑设备监控系统 8.2.1 7
溅射 7.7.2 5
溅射设备 6.O.3
键合 7.7.32
降噪系数 7.5.12
接插件 4.6.1
接触器 4.6.3
洁净灯 8.2.2
洁净度 7.1.11
洁净度等级 7.1.12
洁净工作服 7.1.25
洁净工作区 7.1.20
洁净工作台 7.1.24
洁净区 7.1.2
洁净室 7.1.1
洁净室成品保护管理制度 8.5.3
洁净室检测项目 8.5.25
洁净室建筑装饰 8.5.4
洁净室空吹 8.5.9
洁净室认证 8.5.27
洁净室设备二次配管 8.5.14
洁净室施工管理制度 8.5.2
洁净室施工环境温度 8.5.1
结构地坪 8.1.3
结构陶瓷 5.2.10
金属壁板 8.5.5
金属壁板二次设计 8.5.6
金属化 7.7.28
金属有机化合物化学气相沉积设备6.0.13
紧套光缆 5.3.12
晶体材料 5.1.2
晶体管 4.1.7
精密空调 8.2.6
净化空调系统 8.5.7
净化空调系统测试 8.5.8
净化设备 6.0.28
静电 7.3.1
静电半衰期 7.3.16
静电放电 7.3.2
静电放电敏感 7.3.6
静电感应 7.3.9
静电耗散型材料 7.3.25
静电接地 7.3.19
静电衰减期 7.3.17
静电危害 7.3.3
静电泄漏 7.3.10
静电噪声 7.3.7
静电中和 7.3.24
静态 7.1.14
局域网 3.6.4
聚酰亚胺取向剂涂覆 7.7.40
绝缘材料 5.4.1
绝缘层硅 5.1.9
均质材料 7.6.23
K
KVM集中操控系统 8.2.21
开关 4.6.4
抗振墙 8.1.2
可回收利用率 7.6.30
可控硅整流管 4.1.8
可再生利用率 7.6.29
刻蚀 7.7.21
空气采样式烟雾火灾探测系统 8.2.5
空气吹淋室 7.1.21
空气弹簧 7.4.18
空气过滤器 8.5.10
空气声 7.5.16
空态 7.1.13
空中交通管制中心 3.3.10
扩散 7.7.22
L
拉丝 7.7.86
拉丝塔 6.0.14
老化 7.7.56
雷达 3.3.1
冷加工 7.7.71
离心加速度试验机 6.0.24
离子管 4.3.15
离子交换法 8.3.5
离子束加工设备 6.0.6
离子注入 7.7.26
锂电池 4.7.6
锂离子电池 4.7.7
力学环境试验 7.7.13
粒径 7.1.5
粒径分布 7.1.9
流化床法 7.7.62
螺旋中心管式光缆 5.3.11
裸芯片组装 7.7.4
滤波器 8.2.4
M
MOS集成电路 4.1.3
免清洗技术 7.7.6
敏感电阻器 4.4.2
摩擦后清洗 7.7.42
摩擦起电电压 7.3.18
摩擦 7.7.41
N
纳米材料 5.4.16
挠性印制电路板 4.5.4
内部对讲系统 8.2.14
能量回收 7.6.17
扭曲向列相液晶显示器 4.2.4
P
印制电路板上贴装芯片 7.7.54
排气设备 6.0.4
抛光 7.7.73
配料 7.7.64
配送中心型仓库 8.5.28
偏光片贴覆 7.7.49
偏振片 4.2.19
频谱分析 7.4.8
平板显示器 4.2.2
屏蔽效果 7.2.10
Q
气候环境试验 7.7.14
气力输送 7.7.65
气流流型 7.1.16
气体净化 8.3.18
气闸室 7.1.22
铅玻璃 5.2.4
铅烟 8.4.20
切割 7.7.46
切片 7.7.58
切片机 6.0.9
清洁生产 8.4.1
清洗 7.7.35
驱动芯片 4.2.22
去离子水 8.3.2
全介质自承式光缆 5.3.6
全球定位系统 3.3.4
全氧燃烧 7.7.67
R
热解 7.6.7
人身净化用室 7.1.3
容许振动值 7.4.7
溶胶-凝胶法 7.7.84
熔化 7.7.66
熔融析出法 7.7.63
熔融溢流法 7.7.74
熔缩 7.7.80
柔性贴装芯片 4.5.6
柔性制造系统 7.7.103
软件 3.1.3
软件园 8.5.31
软件园孵化器 8.5.33
软接地 7.3.21
S
三防处理 7.7.15
三网融合 3.6.23
商务流程外包服务 8.5.32
摄像管 4.3.8
砷化镓光耦合器件 4.1.10
声场 7.5.3
声控室 7.5.8
声强 7.5.2
声桥 7.5.20
声锁 7.5.21
声压 7.5.1
湿法刻蚀 7.7.38
湿法冶金 7.6.11
湿式清洗 7.6.13
石墨制品 5.4.6
石英制品 5.4.5
蚀刻气体 8.3.16
室内静电电位 7.3.5
室内声学 7.5.9
收集率 7.6.26
输出设备 3.1.5
输入设备 3.1.4
数据灾难备份中心 3.6.12
数字电视广播 3.4.4
数字无绳电话系统 8.2.9
水池本底噪声 7.5.33
水的重复利用率 8.4.4
水平重复精度 7.4.27
水声学 7.5.31
丝网印制 7.7.57
松套层绞式光缆 5.3.10
松套光纤“SZ”绞合成缆 7.7.91
酸碱废水 8.4.13
酸洗 8.3.8
T
塔康系统 3.3.5
太阳能电池 4.7.2
套管法 7.7.82
特种气体 8.3.13
体积电阻 7.3.12
体积电阻率 7.3.14
体形系数 8.4.6
贴合 7.7.44
贴片前清洗 7.7.48
铁电陶瓷 5.2.12
停车管理系统 8.2.16
投影管 4.3.5
退火 7.7.27
W
外包层制造 7.7.81
外存储器 3.1.7
外延 7.7.16
外延气体 8.3.15
微波管 4.3.3
微波接力通信线路 3.2.8
微波通信 3.2.7
微波站设备 3.2.9
微波着陆系统 3.3.6
微穿孔板吸声结构 7.5.15
微电子技术 4.1.1
微环境 7.1.28
微粒浓度测试 8.5.24
微粒子 7.1.8
微振动 7.4.1
微振动测试分析 7.4.25
微振动控制 7.4.2
卫星导航系统 3.3.8
卫星电视广播 3.4.5
卫星电视接收系统 3.4.8
卫星通信 3.2.3
卫星通信地球站 3.2.5
卫星通信设备 3.2.4
温度试验箱 6.0.25
无规噪声 7.5.26
无铅焊接 8.4.3
无线局域网 3.6.7
无氧铜 5.4.8
物理处理 7.6.8
物联网 3.6.10
物料净化用室 7.1.4
物料闸间 7.7.98
X
X-射线管 4.3.16
吸波材料 7.2.4
吸气剂 4.3.11
吸声材料 7.5.11
吸声系数 7.5.10
系统测试计划 3.6.20
系统界面/接口 3.6.18
系统界面规格说明书 3.6.19
系统设计 3.6.14
系统设计规格说明书 3.6.17
系统详细设计 3.6.16
显示屏上贴装芯片 7.7.53
显示器 4.2.1
线宽 4.1.15
线圈 4.4.6
像增强管 4.3.14
消声器 7.5.30
消声室 7.5.5
消声水池 7.5.32
小岛布置法 7.7.97
芯片带载封装 4.5.7
芯片载带封装贴装 7.7.51
芯柱 5.2.5
信息管理 8.5.30
信息化网络建设 3.6.3
信息系统 3.6.1
悬浮粒子 7.1.6
Y
压电材料 5.4.17
研磨 7.7.72
研磨废水 8.4.9
氧化 7.7.19
冶金提纯法 7.7.59
液槽密封 8.5.12
液晶 4.2.18
液晶材料 5.4.3
液晶模组 7.7.47
液晶显示模块 4.2.14
液晶显示器 4.2.3
液晶预滴入 7.7.55
仪表着陆系统 3.3.7
移动多媒体广播 3.4.7
移动通信设备 3.2.1
阴极射线管 4.3.4
荫罩 4.3.10
音响广播系统 8.2.10
银浆 5.4.19
印制板组件 4.5.2
印制板组件检测 7.7.7
印制电路板 4.5.1
印制电路板上贴装芯片 7.7.54
印制电路板装联 7.7.3
印制电子 4.5.5
荧光粉 5.4.13
硬件 3.1.2
影视音响设备 3.4.9
有毒废气 8.4.19
有毒有害物质 7.6.25
有机发光二极管显示器 4.2.8
有机废水 8.4.12
有线电视系统 3.4.6
预先取出 7.6.2
元器件老化筛选 7.7.1
源头处理 8.4.21
运输试验台 6.0.23
Z
再生 8.3.7
再生材料 7.6.22
再生利用 7.6.20
再生利用率 7.6.27
再使用 7.6.14
再使用零部件 7.6.16
在线测试仪 6.O.19
噪声 7.5.23
真空电子器件 4.3.2
真空镀膜设备 6.0.2
真空设备 6.0.1
真空荧光显示器 4.2.10
阵列工艺 7.7.34
振动传递率 7.4.20
振动幅值 7.4.5
振动模态 7.4.6
振动频率 7.4.4
振动试验台 6.0.21
振型 7.4.3
整机老化试验 7.7.9
整机生产环境 7.7.11
整机调试 7.7.10
整机装配 7.7.8
直接数字控制系统 8.2.18
直接再生 7.6.18
指示管 4.3.7
质量定律 7.5.19
中心束管钢丝绞合成缆 7.7.92
中心束管式光缆 5.3.13
轴向气相沉积 7.7.77
主动隔振 7.4.13
主动隔振系统 7.4.14
专用消防口 8.1.6
转接器 4.6.2
装联准备 7.7.2
自动化仓库系统 8.5.29
自净时间 7.1.31
自由场 7.5.4
综合布线系统 8.2.19
综合能耗 8.4.5
综合性能评定 8.5.26
阻流圈 4.4.7
阻尼比 7.4.1O
阻尼器 7.4.17
英文索引
英文索引
A
absorbers 7.2.4
access control system(ACS)8.2.12
acid cleaning8.3.8
acidic&alkaline waste water 8.4.13
acoustical insulation and sound proof door 7.5.35
active vibration isolation 7.4.13
active vibration isolation system 7.4.14
adapter 4.6.2
advanced fetch 7.6.2
after rubbing cleaner 7.7.42
Ag paste 5.4.19
aging process 7.7.56
air pattern 7.1.16
air sampling smoke detector fire alarm system 8.2.5
air shower 7.1.21
air spring 7.4.18
air strainer 8.5.10
air traffic control center(ATCC) 3.3.10
airborne particles 7.1.6
air-borne sound 7.5.16
airlock 7.1.22
all dielectric self-support(ADSS)optical fiber cable 5.3.6
allowance value of vibration 7.4.7
ambient noise 7.5.25
amorphous materials 5.1.6
amorphous silicon 5.1.7
amorphous silicon solar cell 4.7.4
anechoic room 7.5.5
anechoic water tank 7.5.32
anisotropic conductive film(ACF)4.2.23
anisotropic conductive film(ACF)attach process 7.7.50
anneal 7.7.27
anticorrosive technique 7.7.15
area ratio of window to wall 8.4.7
array process 7.7.34
As-containing waste water 8.4.14
as-built 7.1.13
at-rest 7.1.14
audio and visual device 3.4.9
automated storage and retrieval system(AS/RS)8.5.29
B
back light unit 4.2.21
background noise 7.5.24
background noise of water tank 7.5.33
bare chip assembly 7.7.4
batching 7.7.64
bay-chase type layout 7.7.96
BeiDou navigation satellite system(CNSS) 3.3.9
benzene generic exhaust 8.4.18
bipolar complementary metal-oxide-semiconductor
integrated circuits 4.1.5
black matrix(BM) 4.2.17
bonding 7.7.32
broadcast transmitter 3.4.1
building automation system(BAS)8.2.17
bulk gas 8.3.12
business process outsourcing(BPO)services 8.5.32
C
cable TV system(CATV) 3.4.6
calculation of structure dynamic response on
micro-vibration controlling7.4.23
camera tube 4.3.8
capacitor 4.4.4
cathode ray tube(CRT) 4.3.4
cell process 7.7.45
cellular manufacturing 7.7.100
center bundle armoured optical cable 5.3.13
centrifugal acceleration test machine 6.0.24
chemical filter 8.5.13
chemical-mechanical planarization 7.7.31
chemical-mechanical polish(CMP) 7.7.30
chemical treatment 7.6.9
chemical vapor deposition(CVD) 7.7.24
chip on board(COB) 7.7.54
chip on film(COF) 4.5.6
chip on glass(COG) 7.7.53
clean bench 7.1.24
clean room air blowing 8.5.9
clean room authentication 8.5.27
clean room construction ambient temperature 8.5.1
clean room construction decoration 8.5.4
clean room construction management system 8.5.2
clean room end product protection control system 8.5.3
clean room equipment piping 8.5.14
clean room examination items 8.5.25
clean room lamp 8.2.2
clean room(CR) 7.1.1
clean working area 7.1.20
clean working garment 7.1.25
clean zone 7.1.2
cleaner production 8.4.1
cleaning process 7.7.35
cleanliness 7.1.11
cleanliness class 7.1.12
cleanliness recovery characteristic 7.1.31
climate environmental test 7.7.14
coating unit of optical fiber drawg tower 6.0.17
coil 4.4.6
cold working 7.7.71
collapsing 7.7.80
collection rate 7.6.26
color filter(CF) 4.2.16
color picture tube(CPT) 4.3.6
coloring optical fiber 7.7.88
complementary metal-oxide-semiconductor integrated
circuits(CMOSIC) 4.1.4
complete machine aging test 7.7.9
complete machine assembling 7.7.8
complete machine debugging 7.7.10
complete machine manufacture environment 7.7.11
comprehensive energy consumption 8.4.5
computer 3.1.1
computer information system integration 3.6.21
computer integrated manufacturing system(CIMS) 7.7.102
computer network 3.1.8
conceptual system design 3.6.15
connector 4.6.1
contactor 4.6.3
control system of optical fiber drawing 6.0.18
conversational system 8.2.15
cooling unit of optical fiber drawing tower 6.0.16
copper clad laminate(CCL) 5.4.10
core ribbon cable 5.3.7
core stranding 7.7.87
corona discharge 7.3.4
Cr-containing waste water 8.4.10
critical dimension 4.1.15
crucible furnace 5.2.8
crystal growing furnace 6.0.8
crystal materials 5.1.2
cutting 7.7.58
cutting process 7.7.46
D
damper 7.4.17
datebase center disaster recover 3.6.12
deionized water 8.3.2
diffusion 7.7.22
digital cordless telephone 8.2.9
digital video broadcasting(DVB) 3.4.4
direct digit control(DDC)system 8.2.18
disassembling remainders 7.6.24
disassembly7.6.3
display device 4.2.1
disposal 7.6.5
distribution center warehouse 8.5.28
dopant gas 8.3.17
doping 7.7.23
drawing 7.7.86
drawing tower 6.0.14
driver IC 4.2.22
dry cleaning 7.6.12，7.7.36
dry etching process 7.7.39
dry film photoresist 5.4.7
dynamic settling time 7.4.28
dynamics environment test 7.7.13
E
eco-design of product(ECD) 7.6.31
electric boosting 7.7.69
electro luminescence device(ELD) 4.2.11
electrodialyzer 8.3.10
electromagnetic compatibility(EMC) 7.2.5
electromagnetic environment 7.2.1
electromagnetic interference(EMI) 7.2.6
electromagnetic radiation 7.2.2
electromagnetic shielding 7.2.8
electromagnetic shielding room 7.2.9
electromagnetic susceptibility 7.2.7
electromagnetic(EM)wave anechoic chamber 7.2.3
electron beam process equipment 6.0.5
electron gun 4.3.9
electron tube 4.3.1
electronic ceramics 5.2.9
electronic glass 5.2.1
electronic glass waste water 8.4.8
electronic industrial project 2.0.2
electronic information system room 3.6.11
electronic instrument measurement standard device 3.5.2
electronic measuring instrument 3.5.1
electronic packaging materials 5.4.11
electronic paste 5.4.14
electronic patrol system 8.2.13
electronic system project 2.0.3
electronics assembling preparation 7.7.2
electronics chemical materials 5.4.4
electronics engineering 2.0.1
electrostatic decay time 7.3.17
electrostatic discharge protected area(EPA) 7.3.8
electrostatic discharge sensitive(ESDS) 7.3.6
electrostatic discharge(ESD) 7.3.2
electrostatic discharge(ESD)controlled
environment 7.3.27
electrostatic discharge(ESD)grounding system 7.3.22
electrostatic dissipative material 7.3.25
electrostatic grounding 7.3.19
electrostatic grounding resistance 7.3.23
electrostatic half-life 7.3.16
electrostatic harm 7.3.3
electrostatic induction 7.3.9
electrostatic leakage 7.3.10
electrostatic dissipation 7.3.24
electrostatic noise 7.3.7
energy recovery 7.6.17
environment test 7.7.12
environment vibration 7.4.21
environmental monitoring system 8.2.20
environmental noise 7.5.25
environmental test equipment 6.0.20
environment-friendly use period 7.6.32
epitaxial gas 8.3.15
epitaxy 7.7.16
equipment for clean room 6.0.28
equivalent absorption area 7.5.13
etching 7.7.21
etching gas 8.3.16
exhaust equipment 6.0.4
external storage device 3.1.7
F
F-containing waste water 8.4.11
facility layout 7.7.95
fan filter unit (FFU) 7.1.29
ferroelectric ceramics 5.2.12
fiber ribbon 7.7.89
field emission display (FED) 4.2.9
fire alarm system (FAS) 8.2.11
fire-firing access 8.1.6
flame hydrolyzing process 7.7.85
flat panel displays(FPD) 4.2.2
flexible manufacturing system(FMS) 7.7. 103
flexible printed circuit board(FPC) 4.5.4
floating floor 7.5.22
floats law 7.7.75
flow welding machine 6.0.10
fluid bath seal 8.5.12
fluidized bed method 7.7.62
forming 7.7.70
foundation stiffness 7.4.11
free sound field 7.5.4
frequency choke 4.4.7
full oxygen combustion 7.7.67
functional ceramics 5.2.11
fusion overflow process 7.7.74
G
GaAs light coupled device 4.1.10
gas purification 8.3.18
getter 4.3.11
glass furnace 5.2.7
glass insulator 5.2.6
glass shell 5.2.3
glass substrate 4.2.15，5.2.2
global positioning system(GPS) 3.3.4
graphite product 5.4.6
grinding 7.7.72
grinding waste water 8.4.9
ground micro-vibration 8.1.5
group technology 7.7.99
H
hardware 3.1.2
hazardous substance 7.6.25
heating furnace of optical fiber drawing tower 6.0.15
hemi-anechoic room 7.5.6
high efficiency particulate air filter(HEPA) 7.1.26
high purity gas 8.3.14
highly effective filter sealing 8.5.11
high-purity gas piping 8.5.16
high-purity water 8.3.4
high-purity water piping 8.5.15
homogeneous material 7.6.23
humidity chamber 6.0.26
hydroacoustics 7.5.31
hydrometallurgy 7.6.11
I
image converter tube 4.3.13
image intensifier tube 4.3.14
improved siemens method 7.7.60
in circuit tester (ICT) 6.0.19
indicator tube 4.3.7
indirect grounding 7.3.20
indium tin oxide (ITO)conductive film 4.2.20
inductor 4.4.5
information document management 8.5.30
information network construction 3.6.3
information system 3.6.1
infrared detector 4.1.12
inner electrostatic potential 7.3.5
input device 3.1.4
instrument landing system 3.3.7
insulating materials 5.4.1
integrated circuits (IC) 4.1.2
integration test 3.6.22
internet 3.6.8
internet data center(IDC) 3.6.9
internet of things 3.6.10
interphone system 8.2.14
ion beam process equipment 6.0.6
ion exchange 8.3.5
ion implant 7.7.26
ionic tube 4.3.15
island layout 7.7.97
isolation platform 7.4.19
J
just-in-time(JIT) 7.7.101
K
KVM centralized operating system 8.2.21
L
laser process equipment 6.0.7
lead breathing 8.4.20
lead glass 5.2.4
lead-free soldering 8.4.3
leakage test 7.1.30
levelling repeatable accuracy 7.4.27
light emitting diode(LED) 4.1.14
liquid crystal displays(LCD) 4.2.3
liquid crystal materials 5.4.3
liquid crystal module(LCM) process 7.7.47
liquid crystal module(LCM) 4.2.14
liquid crystal on silicon(LCOS) display 4.2.12
liquid crystal(LC) 4.2.18
lithium cell 4.7.6
lithium-ion battery 4.7.7
lithography 7.7.20
local area network(LAN) 3.6.4
lock for material 7.7.98
low pressure test chamber 6.0.27
M
magnetic materials 5.4.2
management information system(MIS) 3.6.2
masking 7.7.20
mass law 7.5.19
melting 7.7.66
metal clad board 5.4.9
metal foil clad board 5.4.9
metal stave sheet 8.5.5
metal stave sheet design 8.5.6
metal lization 7.7.28
metal lurgical purifying method 7.7.59
metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD)
machine 6.0.13
metal-oxide-semiconductor integrated circuits
(MOSIC) 4.1.3
metropolitan area network(MAN) 3.6.5
micro-electronics technology 4.1.1
microparticle 7.1.8
microperforated absorber 7.5.15
micro-vibration 7.4.1
micro-vibration control 7.4.2
micro-vibration control system of structure 7.4.22
micro-vibration test and analysis 7.4.25
microwave communication 3.2.7
microwave landing system(MLS) 3.3.6
microwave relay communication link 3.2.8
microwave station equipment 3.2.9
microwave tube 4.3.3
minienvironment 7.1.28
mixed airflow 7.1.19
mobile communication equipment 3.2.1
mobile multimedia broadcasting 3.4.7
modal structure calculation 7.4.24
mode of vibration 7.4.6
mode shape 7.4.3
modified chemical vapour deposition(MCVD) 7.7.78
modified recycling 7.6.19
molecular-beam epitaxy(MBE) 7.7.18
muffler 7.5.30
multi-function anechoic room 7.5.7
multi-mode fiber 5.3.4
mutilayer printed board 4.5.3
N
nano-materials 5.4.16
natural frequency 7.4.12
navigation 3.3.2
navigation system 3.3.3
no-clean for PCB assemblies 7.7.6
noise 7.5.23
noise reduction coefficient(NRC) 7.5.12
non-ozone depleting substances 8.4.2
non-unidirectional airflow 7.1.18
O
octave bandwidth 7.5.29
one drop filling process(ODF) 7.7.55
operational 7.1.15
optical fiber 5.3.1
optical fiber cable 5.3.2
optical fiber communication 3.2.6
optical fiber ground wire(OPGW) 5.3.8
optical fiber preform 5.3.5
optoelectronic materials 5.4.12
organic light-emitting display(OLED) 4.2.8
organic waste water 8.4.12
output device 3.1.5
outside vapour deposition(OVD) 7.7.76
overall performance evaluation 8.5.26
overcladding 7.7.81
oxidation 7.7.19
oxygen-enriched combustion 7.7.68
oxygen-free copper 5.4.8
P
packaging 7.7.33
panel alignment process 7.7.44
panel cleaning process 7.7.48
parking management system 8.2.16
partical size 7.1.5
particle concentration 7.1.10
particle density test 8.5.24
particle size distribution 7.1.9
passbox 7.1.23
passivation 7.7.29
passive vibration isolation 7.4.15
PCB assembling 7.7.3
phosphor 5.4.13
photocell 4.1.13
photolithography 7.7.20
phototransistor 4.1.11
phototube 4.3.12
photovoltaic 4.7.1
physical treatment 7.6.8
piezoelectric materials 5.4.17
pink noise 7.5.28
pipeline blowing 8.5.21
pipeline for chemicals 8.5.17
pipeline purity test 8.5.22
piping system cleaning 8.5.19
piping system hermeticness examination 8.5.20
plasma activated chemical vapour deposition(PCVD) 7.7.79
plasma display panel(PDP) 4.2.7
plasma enhanced chemical vapor deposition(PECVD)machine 6.0.12
plasma enhanced chemical vapor deposition(PECVD) 7.7.37
plasma spray 7.7.83
pneumatic conveying 7.7.65
point of use treatment 8.4.21
polarizer 4.2.19
polaroid attach 7.7.49
polishing 7.7.73
polycrystal semiconductor materials 5.1.4
polyimide direction coater process 7.7.40
polysilicon 5.1.5
post-treatment system 8.3.6
potentiometer 4.4.3
power spectral density 7.4.9
precision air conditioning 8.2.6
premises distributed system(PDS) 8.2.19
printed board assembly 4.5.2
printed circuit board(PCB) 4.5.1
printed electronics 4.5.5
process design 7.7.93
process requirements 7.7.94
process water 8.3.1
projection tube 4.3.5
pure water 8.3.3
purification air-conditioning system 8.5.7
purification air-conditioning system testing 8.5.8
pyrolysis 7.6.7
pyrometallurgy 7.6.10
Q
quartz product 5.4.5
R
radar 3.3.1
radioactive materials 5.4.18
random noise 7.5.26
ratio of damping 7.4.10
reclaimed water 8.4.15
recoverability rate 7.6.30
recovery 7.6.21
recovery rate 7.6.28
recyclability marking of the product 7.6.15
recyclability rate 7.6.29
recycled material 7.6.22
recycling 7.6.20
recycling directly 7.6.18
recycling rate 7.6.27
regeneration 8.3.7
relay 4.6.5
resistance to earth 7.3.15
resistor 4.4.1
reusable components 7.6.16
reuse 7.6.14
reverse osmosis unit(RO) 8.3.11
rod in tube(RID) 7.7.82
room absorption 7.5.14
room acoustics 7.5.9
room for cleaning human body 7.1.3
room for cleaning material 7.1.4
rubbing process 7.7.41
S
satellite communication 3.2.3
satellite communication earth station 3.2.5
satellite communication equipment 3.2.4
satellite navigation system 3.3.8
satellite TV programs 3.4.8
screen printing 7.7.57
seal agent 5.4.20
seal material coating process 7.7.43
secondary coating 7.7.90
selection by classification 7.6.6
selection of components by aging method 7.7.1
self-cleaning time 7.1.31
semi-anechoic room 7.5.6
semiconductor materials 5.1.1
semiconductor photoelectronic device 4.1.9
semiconductor rectifier 4.1.6
sensitive resistor 4.4.2
shadow mask 4.3.10
shaker 6.0.21
shape coefficient 8.4.6
shielding effectiveness 7.2.10
shock test machine 6.0.22
silane method 7.7.61
silencer 7.5.30
silicon controlled rectifier(SCR) 4.1.8
silicon solar cell 4.7.3
silicon vapor-phase epitaxy(VPE) 7.7.17
silicon-based materials 5.1.8
silicon-on-insulator(SOI) 5.1.9
single crystal materials 5.1.3
single-mode fiber 5.3.3
slicing machine 6.0.9
soft grounding 7.3.21
software 3.1.3
software park 8.5.31
software park innovation centre 8.5.33
solar cell 4.7.2
sol-gel 7.7.84
solid-borne sound 7.5.17
sound absorption coefficient 7.5.10
sound absorption material 7.5.11
sound bridge 7.5.20
sound broadcasting system 8.2.10
sound control room 7.5.8
sound field 7.5.3
sound intensity 7.5.2
sound lock 7.5.21
sound pressure 7.5.1
sound reduction index 7.5.18
special gas 8.3.13
specification 3.6.13
spectrum analysis 7.4.8
spiral space tube cable 5.3.11
sputtering 7.7.25
sputtering equipment 6.0.3
static conductive material 7.3.26
static electricity 7.3.1
steel wire central tube stranded cabling 7.7.92
stem 5.2.5
storage 3.1.6
stranded loose tube cable 5.3.10
stranded loose tube cabling 7.7.91
structural ceramics 5.2.10
structural ground floor 8.1.3
structure micro-vibration control system 7.4.22
submarine optical fiber cable 5.3.9
super twisted nematic LCD(STN-LCD) 4.2.5
superconducting materials 5.4.15
surface mounted devices(SMD) 4.4.8
surface mounted technology(SMT) 7.7.5
surface mounted technology(SMT)machine 6.0.11
surface resistance 7.3.11
surface resistivity 7.3.13
switch 4.6.4
system design 3.6.14
system design specification(SDS) 3.6.17
system detail design 3.6.16
system interface 3.6.18
system interface specification(SIS) 3.6.19
system test plan(STP) 3.6.20
T
tactical air navigation(TACAN)system 3.3.5
tape automated bonding(TAB) 7.7.52
tape carrier package(TCP) 4.5.7
tape carrier packaging(TCP)assembly 7.7.51
technical mezzanine 7.1.32
technical shaft 7.1.34
technical tunnel 7.1.33
telecom system 8.2.7
television pick-up tube 4.3.8
temperature test chamber 6.0.25
test for PCB 7.7.7
the integration of telecommunication networks,cable TV
networks and the internet 3.6.23
thin film solar cell 4.7.5
thin-film transistors LCD(TFT-LCD) 4.2.6
tight tube cable 5.3.12
touch panel 4.2.13
traffic simulator 6.0.23
transistor 4.1.7
treatment 7.6.4
triboelectric voltage 7.3.18
trunked mobile communication system 3.2.2
TV broadcast by satellite(TVBS) 3.4.5
TV-transmitter 3.4.2
TV-transposer 3.4.3
twisted nematic LCD(TN-LCD) 4.2.4
U
ultra low penetration air filter(ULPA) 7.1.27
ultrafilter(UF) 8.3.9
ultrafine particle 7.1.7
unidirectional airflow 7.1.17
uninterruptible power system(UPS) 8.2.3
V
vacuum coating equipment 6.0.2
vacuum electronic device 4.3.2
vacuum equipment 6.0.1
vacuum fluorescent display(VFD) 4.2.10
vapor to liquid deposition(VLD) 7.7.63
vapor axial deposition(VAD) 7.7.77
venomous exhaust 8.4.19
vibration amplitude 7.4.5
vibration attenuation of the ground 7.4.26
vibration frequency 7.4.4
vibration isolation joint 8.1.4
vibration isolation support 8.5.18
vibration isolator 7.4.16
vibration resistance wall 8.1.2
vibration transmissibility 7.4.20
video conference system 8.2.8
volatile organic compounds exhaust 8.4.17
volatile organic compounds(VOC) 8.4.16
volume resistance 7.3.12
volume resistivity 7.3.14
W
wafer 4.1.16
waffle slab 8.1.1
waste electrical and electronic products 7.6.1
water content(dew point) test 8.5.23
water reuse rate 8.4.4
wave filter 8.2.4
wedge absorber 7.5.34
wet cleaning 7.6.13
wet etching process 7.7.38
white noise 7.5.27
wide area network(WAN) 3.6.6
wireless LAN(WLAN) 3.6.7
X
X-ray tube 4.3.16
Y
yellow light area 8.2.1
