(免费下载)GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法

[建设标准 - 电气] 发表于:2022-11-22 17:47:18
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1 范围

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GB/T 5594的本部分规定了装置零件、真空电子器件、电阻基体、半导体及集成电路基片等用电子陶瓷材料介电常数和介质损耗角正切值的测试方法。
本部分适用于装置零件、真空电子器件、电阻基体、半导体及集成电路基片等用电子陶瓷材料在频率为1MHz,温度从室温至500℃条件下的介电常数和介质损耗角正切值的测试。模版下载_县域经济_工作报告


2 规范性引用文件

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GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料
GB/T 9530-1988 电子陶瓷名词术语大牛工程师


3 术语和定义

3.1 介电常数 permittivity
ε
反应电介质介电性质的一个主要参数,由电介质构成的电容器的电容量与同样几何尺寸真空电容器电容量的比值称为介电常数ε(无量纲)。工作报告_免费下载_统计公报


3.2 介质损耗角正切值 dielectric loss angle tangent value
tanδ
电介质在交变电场作用下有功功率与无功功率的比值,是表征介质损耗的一个无量纲物理量。(免费下载)GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法


4 测试原理

4.1 介质损耗的表示含义
陶瓷材料的介质损耗表示材料上通过交流电场时,产生电能损失的一种性质。也可以说材料接受交流电场影响时,因极化或吸收现象的产生过程,所产生的一种电能损失。它有两种基本性质,即介电常数ε和介质损耗角正切值tanδ。

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4.2 介电常数
ε为相对介电常数,是表示绝缘材料在交流电场下介质极化的程度的一个参数,它是充满绝缘材料的电容器的电容量Cx与同样电极尺寸以真空为介质时的电容器的电容量C0的比值,如式(1)所示:模版下载_工程咨询_工程资料


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根据陶瓷试样的形状、尺寸和测得的电容值来计算介电常数ε。如不计边缘效应,平板圆形试样,测得电容值为Cx,试样直径为D,试样厚度为h。经过换算得到式(2):统计公报_工作报告_文库

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式中:
ε——介电常数;
h——试样厚度,单位为厘米(cm);
Cx——试样电容值,单位为皮法(pF);
D——试样直径,单位为厘米(cm)。(免费下载)GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法


4.3 介质损耗角正切值tanδ
陶瓷材料的介质损耗角正切值tanδ是表示在某一频率交流电压作用下介质损耗的参数。所谓介质损耗即是单位时间内消耗的电能。
由陶瓷材料制成的元器件,当它工作时,交变电压加在陶瓷介质上,并通过交变电流,这时陶瓷介质连同与其联系的金属部分,可以看成有损耗的电容器,并可用一个理想电容器和一个纯电阻器并联或串联的电路来等效,如图1所示。电压和电流的相位关系可用图2表示。大牛工程师

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说明:
IC——并联等效电路流经理想电容器电流;
IR——并联等效电路流经理想纯电阻器电流;
UC——串联等效电路施加在理想电容器电压;
UR——串联等效电路施加在纯电阻器电压;
U——有损耗电容器上施加电压。资料下载_文库_模版下载

图1 有损耗电容器的等效电路(免费下载)GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法

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由图可知,δ可以描述为:有损耗电容器电流和电压之间相位差与理想电容器(无损耗电容器)电流和电压之间相位差(π/2)比较时,相差的角度。
由图2a)得到:(免费下载)GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法

工程咨询_资料共享_工程资料

由图2b)得到:资料共享_资料下载_工程咨询

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最后tanδ的意义可归结为有功功率与无功功率之商。
介质损耗角正切值tanδ的计算,根据不同仪器,由仪器说明书中规定公式进行计算或直接读数。(免费下载)GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法


5 试样要求及处理

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试样应符合GB/T 5593-2015的规定。试样数量为5个,直径为(35±1)mm,厚度为(1.5±0.5)mm;试样应进行清洗干燥处理;试样两面进行“被银”处理。(免费下载)GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法


6 测量仪器和设备

6.1 测量仪器
可利用谐振电路、平衡或不平衡电桥、Q表、LCR仪、损耗仪、阻抗分析仪等。(免费下载)GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法


6.2 加热炉和夹具
加热炉内温度应均匀。可用自动或手动方式进行控温,控温范围为室温至500℃。在控温范围内任一个温度值,在10min内温度波动不大于±2℃。
试样平放在平板夹具上面,即电极7。如图3所示。规划纲要_报告模板_十四五

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说明:
1——电极连接线; 6——保温层;
2——热电偶; 7——电极;
3——屏蔽盒; 8——试样;
4——加热丝; 9——炉体。
5——石英管;大牛工程师

图3 加热炉、试样与夹具示意图工程资料_文库_县域经济


6.3 连接线
连接线要尽量短,最好小于25cm,连接线为镀银铜片,宽10mm,厚0.6mm。连接线也可用屏蔽线。连接线长时要用1m补偿线。大牛工程师


7 测量方法

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可采用直接测量法和替代法两种。当采用直接测量法时,应消除连接线和试样夹具等分布参数的影响。
测量电路的分布参数可用图4表示,图中LS、RS为与试样串联的连接线、夹具等的等效电感及电阻,CP、RP为与试样并联的连接线、夹具等的等效电容及电阻。当LS、RS很小,且可忽略时,或当CP<CX,RP>RX时,试样的介质损耗角正切值可用式(3)修正:(免费下载)GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法

报告模板_县域经济_工程资料

式中:
tanδx——介质损耗角正切值修正值;
tanδ0——接入试样前测量仪器损耗角正切值读数,即连接线、夹具等测量系统的损耗角正切值;
tanδ——接入试样后测量仪器的损耗角正切值读数;
C0——接入试样前测量仪器的电容读数,即连接线、夹具等测量系统的分布电容,单位为皮法(pF);
CX——试样电容,单位为皮法(pF)。工程咨询_模版下载_资料库

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说明:
LS——连接线、夹具和试样串联等效电路电感;
RS——连接线、夹具和试样串联等效电路电阻;
RP——连接线、夹具和试样并联等效电路电阻;
CP——连接线、夹具和试样并联等效电路电容;
CX——试样电容;
RX——试样有损耗的等效电阻。(免费下载)GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法

图4 连接线、夹具和试样的等效电路(免费下载)GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法


8 测量步骤

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测量步骤如下:
a) 按图5连接测量仪器和放置被测试样;
b) 控制加热炉升温至所需温度,保温10min。夹具中不放置试样时,测出C0、tanδ0
c) 将准备好的试样放置测量夹具中,在同一温度下保温10min,测出C、tanδ;
d) 按所用仪器相应的公式计算试样的介电常数ε和损耗角正切值tanδ。
由式(2)计算介电常数。按所用仪器相应的公式计算出或读出损耗角正切值tanδ。(免费下载)GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法

资料共享_十四五_规划纲要

说明:
A——测量仪器;
B——控温加热炉;
C——夹具和试样。统计公报_资料库_资料下载

图5 测量设备连接示意图十四五_资料下载_模版下载


9 测量误差

9 测量误差(免费下载)GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法

测量误差的描述:
当采用上述原理、方法和步骤进行测量时,由连接线和夹具引入的误差很小,可以忽略。测量的总误差取决于所选用的测量仪器。测试仪器保证频率1MHz±0.3MHz测试电压不大于5V。
应该指出,目前采用LCR测试仪、容量测试仪和阻抗分析仪直接测量的方法比较普遍,可以保证精度高、稳定性好、连接可靠、操作简单等。工程资料_规划纲要_资料库


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