（免费下载）GB/T 16935．3-2016 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护
1 范围
1 范围
GB/T 16935 的本部分适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件，该类组件的电气间隙和爬电距离可以小于第1部分或第5部分中规定的电气间隙和爬电距离。
注1：第1部分指GB/T 16935.1-2008，第5部分指GB/T 16935.5-2008。
本部分规定了两种保护型式的要求和试验程序：
——用于改善被保护组件的微观环境的1型保护；
——类似于固体绝缘的2型保护。
本部分也适用于各种类型的被保护印制板，包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件。对于多层印制板，通过一个内层的距离的相关要求包含在第1部分的固体绝缘要求中。
注2：例如基板可用混合集成电路和厚膜技术制成。
本部分仅涉及永久性保护，不适用于可进行机械调节和修理的组件。
本部分的原理适用于功能绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。
2 规范性引用文件
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温(IEC 60068-2-1：2007，IDT)
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温(IEC 60068-2-2：2007，IDT)
GB/T 2423.3-2006 电工电子产品坏境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验(IEC 60068-2-78：2001，IDT)
GB/T 2423.22-2012 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化(IEC 60068-2-14：2009，IDT)
GB/T 16935.1-2008 低压系统内设备的绝缘配合 第1部分：原理、要求和试验(IEC 60664-1：2007，IDT)
GB/T 16935.5-2008 低压系统内设备的绝缘配合 第5部分：不超过2mm的电气间隙和爬电距离的确定方法(IEC 60664-5：2007，IDT)
IEC 60326-2：1990 印制板 第2部分：测试方法(Printed boards-Part 2：Test methods)
IEC 60454-3-1：1998 电气用压敏黏带 第3部分：单项材料规范 第1篇：具有压敏黏合剂的聚氯乙烯(PVC)薄膜带(Pressure-sensitive adhesive tapes for electrical purposes-Part 3：Specifications for individual materials-Sheet 1：PVC film tapes with pressure-sensitive adhesive)
修改单 1(2001)
IEC 61189-2：2006 电工材料、印制板和其他互连结构及组件的试验方法 第2部分：互连结构用材料的试验方法(Test methods for electrical materials，printed boards and other interconnection structures and assemblies-Part 2：Test methods for materials for interconnection structures)
IEC 61189-3：2007 电工材料、印制板和其他互连结构及组装件的试验方法 第3部分：互连结构（印制板）的试验方法[Test methods for electrical materials， printed boards and other interconnection structures and assemblies-Part 3：Test methods for interconnection structures(printed boards)]
IEC 61249-2（所有部分） 印制板和其他互连结构用材料：包层和不包层加强基础材料(Materials for printed boards and other interconnecting structures-Reinforced base materials，clad and unclad)
IEC导则 104：2004 安全出版物的起草和基础安全出版物以及成套安全出版物的应用(The preparation of safety publications and the use of basic safety publications and group safety publications)
3 定义
3.1 基材 base material
一种绝缘材料，在这种材料上可以形成导电图形。
注：基材可以是刚性或挠性的，或者刚挠混合的。它可以是非导电性介质或经绝缘处理的金属板。
[IEC 60194：2006，定义40.1334]
3.2 印制板 printed board
对完全加工过的印制电路和印制线路结构的通称。
注：印制板包括具有刚性、挠性以及刚挠性混合基材的单面、双面和多层板。
[IEC 60194：2006，定义60.1485]
3.3 导体 conductor
导电图形中的单条导电通路。
[IEC 60194：2006，定义22.0251]
3.4 保护 protection
可以减小环境影响的任何方式。
3.5 涂层 coating
组件表面的例如清漆或干膜绝缘材料。
注：涂层和印制板的基材构成了具有类似固体绝缘特性的绝缘系统。
3.6 固体绝缘 solid insulation
插在两个导电部件之间的固体绝缘材料。
注：当印制板带有涂层时，固体绝缘包含印制板本身和涂层。其他情况下，固体绝缘则指密封材料。
3.7 间距 spacing
电气间隙、爬电距离和通过绝缘的绝缘距离的任意组合。
4 设计要求
4.1 原理
导体间间距的大小取决于保护的型式。
保护型式为1型时，电气间隙和爬电距离的大小应符合第1部分或第5部分的要求。如果满足本部分的要求，在该类保护型式下，污染等级为1级。
保护型式为2型时，导电部分的间距应满足第1部分中固体绝缘的相关要求和试验，并且间距的大小不应小于第1部分或第5部分中规定的均匀电场中的最小电气间隙。
4.2 有关环境的适用范围
设计要求适用于所有微观环境。
选择保护材料时，应考虑例如温度应力、化学应力、机械应力或第1部分中5.3.2.4列出的应力。
保护材料对湿度的吸收不应破坏被保护部分的绝缘特性。
注：湿度的吸收可以通过在潮湿环境下，测量绝缘电阻进行检查。
4.3 保护型式的要求
通过以下方式达到保护的目的：
——1型保护改善了被保护部分的微观环境。在该类型式保护下，第1部分或第5部分中对1级污染等级的电气间隙和爬电距离的要求适用。在两个导电部件之间，要求一个或两个导电部件，包括它们之间的全部间距都在这类型式保护之下。
——2型保护类似于固体绝缘。在该类型式保护下，第1部分中对固体绝缘的要求适用，并且间距不应小于表1中的规定值。第1部分或第5部分中对电气间隙和爬电距离的要求不适用。在两个导电部件之间，要求一个或两个导电部件，包括它们之间的全部间距都在这类型式保护之下，这样在导电部件、保护材料和印制板之间不应存在气隙。
第1部分或第5部分中电气间隙和爬电距离的要求适用于组件的其他未做保护的部分。
4.4 尺寸确定程序
对于1型保护，第1部分中5.1和5.2或第5部分中确定尺寸的要求适用。
对于2型保护，被保护前导体间的间距不应小于表1中规定的值。这些值适用于基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。这些值也可应用到功能绝缘中。
注：对于多层板，内层表面的导体间间距的尺寸确定是按1型保护还是按照2型保护的要求，取决于保护试验的结果。
组件保护前应对间距进行测量。
5 试验
5.1 一般要求
保护是否合理，通过5.7预处理后，用5.8试验进行验证。
注：在进行了5.5中的刮擦耐受试验、5.6中的外观检查及5.7中的样品预处理后对保护的适用性进行评估。
除非另有规定，试验应用6个样品。此外，各相关产品标准可以规定5.9附加试验，其中每个试验都要在单独的新样品上进行。
这些试验用于型式试验。各相关产品标准可以考虑规定用于常规试验或抽样试验的其他试验要求。
试验程序见附录A。
试验过程中不允许任何样品出现故障。
附录B列出了其他相关产品标准参考本部分时应确定的参数。
5.2 涂层试验的样品
试验样品可以是：
——按附录C规定，适合于印制线路板的标准试验样品；用于试验的样品应和产品具有相同的最小间距；
——产品；
——任一印制板，只要试验样品是产品中具有代表性的。
5.3 模压和罐封试验的样品
应使用产品或产品中具有代表性的试验样品。
5.4 试验样品的准备
印制板应按制造厂的正常程序进行清洁和涂层。在无元件的情况下执行焊接程序。模压和罐封的样品的试验无需进行更多的准备。
5.5 刮擦耐受试验
注：在某些情况下，无法对运用灌封或模压进行了防污保护的组件进行刮擦耐受试验，在此情况下应考虑必要的替代试验或附加试验。
应在五对导电部件及导电部件之间的间隙进行刮擦试验，试验部位应在绝缘将承受导体间最大电场强度之处进行。
应用硬性钢制探针对保护层进行刮擦。探针的端部应为具有40°角的圆锥形，针尖为圆形，应磨光，半径为0.25mm±0.02mm。探针的放置应使得沿探针轴向的施力为10N±0.5N。探针沿着垂直于保护层导体边缘的平板表面方向，以大约20mm/s的速度对样品进行刮擦，如图1所示。样品上至少相隔5mm以及离边缘至少5mm进行5次刮擦。
5.6 外观检查
应按IEC 61189-3：2007中6.2的试验3V02对样品进行外观检査。
样品不应出现：
——砂眼；
——膨胀；
——从基材上脱落；
——裂缝；
——孔隙；
——邻近未被涂层覆盖的导电部分的区域，除连接盘以外；
——电迁移。
附录A 试验程序
附录A
（规范性附录）
试验程序
以下的流程表列出了第5章中试验的顺序。试验中的任何样品不应出现故障。
附录B 各相关产品标准确定的内容
B.1 应由相关技术委员会确定的内容
各相关产品标准应规定以下严酷水平：
5.7.1 低温 温度严酷水平
5.7.3 温度快速变化严酷等级
5.9.2 可燃性 试验温度（如果试验要求）
B.2 可选试验条件
以下试验条件可以有以下变化：
5 试验 样品的数量
规定常规试验
5.7 试验样品的预处理 参数的修改
5.7.3 温度快速变化 循坏周期的次数
5.7.4.2 与电迁移有关的附加预处理 湿热试验的持续时间
5.8.2涂层的黏合性 规定拉力
5.8.3导体间的绝缘电阻 绝缘电阻的最小值
5.9附加试验 规定必需的附加试验
5.9.3 抗溶性 规定溶剂
附录C 用于涂层试验的印制线路板
C.1 印制线路板的规定
为将最不利的情况考虑在内，应考虑以下指标，从而可以提供一个标准的试验样品：
——基材；
——涂层材料；
——导体材料；
——材料的互相黏合；
——涂层材料的厚度；
——导体的厚度、宽度和形状；
——与导电图形（例如：连接盘）相关的涂层形式（如余隙孔的尺寸和形状）；
——电场结构。
标准试验样品应与实际生产中的电路板具有相同的材料和相同的处理程序。例如：标准试验样品应承受与用于特殊用途的印制板相同的所有处理程序（如清洁和焊接）。
图C.1所示的标准试验样品尺寸允许导体间的间距不超过0.5mm，导体宽度不超过2mm。对于较大的导体间距和导体宽度，可以使用大于图C.1所示的印制板。
标准试验样品应具有如图C.1和图C.2所示的结构。
C.2 导体的布置
10对平行导体，每根导体长为100mm，分别接在印制板两侧的印制插头上，如图C.1的C部分所示：
——前5对导体的间距等于实际产品中的最小间距。这些导体如图C.1的A部分所示；
——其他5对导体的间距等于实际产品中最大电应力发生处的间距。这些导体如图C.1的B部分所示。
连接在印制板左侧（X侧）导体具有相同的宽度。该宽度等于实际产品中所用的最小宽度。
连接在印制板右侧（Y侧）、位于A部分导体的宽度分5步从最小逐渐增至最大。B部分重复该结构。
对于涂层的黏合性，导体宽度是一个很重要的参数。因此，中间的宽度应尽可能地代表实际产品的宽度。
对应于印制插头的导体端应做以下处理：
——对于宽度小于1mm的导体，扩大为直径为1mm的端子；
——对于宽度等于或大于1mm的导体，端子制成为半圆形。
相邻导体对间的间距至少为一对导体间距的5倍。
印制板对应于图C.1中C部分被涂层覆盖，印制插头除外。
C.3 连接盘的布置
84个连接盘分为6组，每组包含2行连接盘，每行7个，如图C.1中的L部分所示。连接盘的三边被导体包围，如图C.2所示。
三组连接盘和导体间的间距等于实际产品的最小间距，如图C.1中的M部分所示。
其他三组连接盘和导体间的间距等于实际产品中最大电应力发生处的间距，如图C.1中的N部分所示。
连接盘的尺寸以及导体的尺寸和布置应与实际产品相符。不同连接盘和导体的布置见图C.2。
每组连接盘应连接在一起，并连接至印制板右侧的印制插头（Y侧）。每组导体应连接在一起，并连接至印制板左侧的印制插头（X侧）。
印制板对应于图C.1中L部分被涂层覆盖，印制插头除外。此外，如果实际产品中连接盘没有被涂层覆盖，则样品也无需被覆盖。
C.4 试验的连接
5.8.3、5.8.4和5.8.5规定的测量在印制插头X和相应的印制插头Y间进行。
对于5.7.4.1和5.7.4.2，Y侧的印制插头通过短路连接器连接在一起。试验电压加在X侧的公共极印制插头和另一侧连接在一起的印制插头之间。
参考文献
参考文献
[1]IEC 60194：2006 印制板设计、制造和组装 术语和定义
